据最新消息透露，谷歌gchips部门的一次泄密事件，让外界得以窥见谷歌芯片工艺的细节。此次泄密的文件显示，谷歌正计划对其tensor芯片进行重大调整，以改善电池续航和散热问题。
谷歌pixel系列手机自采用自研tensor芯片以来，虽受到关注，但也遭遇了不少消费者的抱怨。为此，谷歌决定放弃三星，转而与台积电合作，以提升芯片性能。
据悉，谷歌pixel 10系列手机将搭载tensor g5芯片，该芯片采用台积电的3纳米级n3e工艺，与苹果iphone 16系列的a18/pro及m4芯片工艺相同。
文件还透露了tensor g6芯片的信息，它将采用台积电即将推出的n3p节点工艺，据传这一工艺也将用于苹果的a19芯片。
谷歌此次采用先进的工艺节点，显示出其对tensor芯片的重视，并有望借此提升芯片竞争力。
业界分析认为，谷歌此举将有助于缩小与前几代芯片在技术上的差距，进一步提升其在芯片领域的竞争力。
